Hapnikuvaba vaskriba lõõmutamisprotsessi analüüs

Lõõmutamisprotsesshapnikuvaba vaskribaon võtmetähtsusega tootmisprotsess, mille abil saab kõrvaldada vaskriba struktuursed defektid ning parandada vaskriba mehaanilisi omadusi ja elektrijuhtivust.Hapnikuvaba vaskriba lõõmutamise protsessisüsteem määratakse vastavalt sulami omaduste, töökõvenemisastme ja toote tehniliste tingimuste nõuetele.Selle peamised protsessi parameetrid on lõõmutamise temperatuur, hoidmisaeg, kuumutamiskiirus ja jahutusmeetod.Lõõmutamisprotsessi süsteemi määramine peaks vastama kolmele järgmisele nõudele:

① Tagada lõõmutatud materjali ühtlane kuumutamine, et tagada hapnikuvaba vaskriba ühtlane struktuur ja jõudlus;

② Veenduge, et lõõmutatud hapnikuvaba vaskriba ei oleks oksüdeerunud ja pind oleks hele;

③ Säästke energiat, vähendage tarbimist ja suurendage saagikust.Seetõttu peaksid hapnikuvaba vaskriba jaoks kasutatav lõõmutamisprotsessi süsteem ja seadmed vastama ülaltoodud tingimustele.Näiteks mõistlik ahju disain, kiire kuumutamiskiirus, kaitsev atmosfäär, täpne juhtimine, lihtne reguleerimine jne.

Hapnikuvaba vaskriba lõõmutamistemperatuuri valimine: Lisaks sulami omadustele ja kõvenemisastmele tuleks arvesse võtta ka lõõmutamise eesmärki.Näiteks vahepealsel lõõmutamisel tuleks võtta lõõmutamistemperatuuri ülempiir ja lõõmutamisaega vastavalt lühendada;lõpetatud lõõmutamise puhul tuleks keskenduda toote kvaliteedi ja ühtse jõudluse tagamisele, võtta lõõmutamistemperatuuri alumine piir ja rangelt kontrollida lõõmutustemperatuuri kõikumisi;lõõmutamistemperatuur suure koguse laengu korral on kõrgem kui väikese laengu lõõmutamistemperatuur;plaadi lõõmutamistemperatuur on kõrgem kui hapnikuvaba vaskriba oma.

Lõõmutamise kuumutuskiirus: see tuleks määrata vastavalt sulami omadustele, laadimiskogusele, ahju struktuurile, soojusülekande režiimile, metalli temperatuurile, ahju temperatuuride erinevusele ja toote nõuetele.Kuna kiire kuumutamine võib parandada tootlikkust, peeneid terasid ja vähem oksüdatsiooni, kasutatakse pooltoodete vahepealsel lõõmutamisel enamasti kiiret kuumutamist;Väiksema laengu ja õhukese paksusega valmis hapnikuvabade vaskribade lõõmutamiseks kasutatakse aeglast kuumutamist.

Hoidmisaeg: Ahju temperatuuri projekteerimisel on küttekiiruse suurendamiseks küttesektsiooni temperatuur suhteliselt kõrge.Pärast teatud temperatuurini kuumutamist on vaja läbi viia soojuse säilitamine.Sel ajal on ahju temperatuur sarnane materjali temperatuuriga.Hoidmisaeg põhineb hapnikuvaba vaskriba ühtlase soojusläbivuse tagamisel.

Jahutusmeetod: Valmistoote lõõmutamine toimub enamasti õhkjahutusega ja vahepealne lõõmutamine võib mõnikord olla vesijahutusega.Tugeva oksüdatsiooniga legeeritud materjalide puhul võib katlakivi kiirel jahutamisel lõhkeda ja maha kukkuda.Karastava toimega sulameid ei ole aga lubatud karastada.

Lühidalt öeldes on hapnikuvaba vaskriba lõõmutamisprotsess vaskriba tootmisprotsessis üks asendamatuid võtmeprotsesse.Selle protsessi põhimõtet ja mõjutegureid tuleb hoolikalt uurida ja analüüsida, et sõnastada hapnikuvabade vaskriba materjalide jaoks sobivad lõõmutamisprotsessi tingimused.Ainult teadusliku ja mõistliku lõõmutamisprotsessi abil saab toota kvaliteetseid hapnikuvabu vaskribasid ning aidata kaasa elektroonika, side ja muude valdkondade arengule.